DF CF LSI設計

DF CF LSI設計


半導体、特にシステムlsi事業のお話。一般的に、微細化が1ステージ進むと、設計にかかる総工数は1.5倍~2倍になるという。微細化が進むということは1つのチップに集積される回路が増大することでもあり、その設計工数というのはある意味そのまま工数になる。 Unknown (魯): 2010-05-22 00:52:41: かむさん、こんにちは、 毎日作るのは大変だからアレルゲンの表示だけしてあとは 日付スタンプで済ませているんでしょうね。 品川愚民さん、こんにちは、 「きたなシュラン」は家内が見ていたそうで、話を聞いて いました。 「西海」は確かにその手のお店ですね。 デジタルlsiにおけるlsiチップ・パッケージ・ボードを統合した電源雑音協調評価 vld2012-91 dc2012-57: 吉川薫平・佐々木悠太(神戸大)・市川浩司(デンソー)・齊藤義行(パナソニック)・永田 真(神戸大) (62) vld: 10:55-11:20

LSIの大規模化,高速化が進むにつれて,EDA(electronic design automation)ツールを利用したトップダウン設計の重要度は増す一方である。もはや,EDAツールなしではLSI設計が成り立たないといっても決して過言ではない。

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