1. ③エッチング工程：微細パターンにあわせて、不要な部分を削りだす.
半導体製造（後工程）を一貫生産で提供します .
半導体とその製造工程の装置や技術について解説します。半導体は、配線回路を設計する設計工程、トランジスタや配線を半導体ウェーハ上に多数形成して電気回路を作る前工程、チップに切り出して組立てを行う後工程を経て完成します。
④不純物拡散工程：不純物を添加して、p型・n型の半導体領域を形成する ※②露光・現象工程とエッチング工程を合わせて、リソグラフィとよびます。. 半導体の活躍フィールド 数字で見る半導体業界 イラストで分かる半導体製造工程 ひと目で分かる 日本メーカーの世界シェア 半導体 ... 04 後工程. 当社は、半導体製造（後工程）に関わる様々な課題に対して、解決策を提案します。パワー半導体やcob等の電子部品を混載したモジュール製作の製造支援等、実績豊富です。プリント基板実装と組み合わせたサービスも提供します。 目次. 半導体製造の後工程.
半導体メーカーの再編と後工程企業の変容 伊東維年 要旨 年代後半のメモリ不況, 年代初頭の バブルが崩壊したあとの半 導体不況を通して,日本の半導体メーカーは,戦略製品の転換,メーカー間の大
半導体・icのすべて：電波新聞社菊池著 LSIテスタとプーバ装置を用い、チップに切り出す前のウェハ段階で 各LSIチップを試験し良否判定を行う。良品チップのみを次工程に流す。 後工程 ウェハ上の各チップ 電極パッドに探針 （プロ－ブ）を接触させ 半導体とはどのようなものかご存知ですか。また、半導体が集積した集積回路【ic】の製造工程についてもご存知ですか。この記事では、集積回路【ic】(半導体)の製造工程を図を挿入して分かりやすく解説しています。半導体や集積回路【ic】(半導体)の製造工程に興味ある方は是非ご覧下さい。 01.